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多界面光-熱耦合白光LED封裝優化技術

2017-01-14 00:18:52 次瀏覽 分類:行業資訊

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  其中,在光電領域,“多界面光-熱耦合白光LED封裝優化技術”項目被授予國家技術發明獎二等獎。該項技術由華中科技大學劉勝教授、華中科技大學羅小兵教授、華中科技大學陳明祥教授、深圳市瑞豐光電子股份有限公司裴小明、廣東昭信企業集團有限公司王愷共同研發。

  技術突破

  多界面光-熱耦合白光LED封裝優化技術的出現突破LED封裝涉及的一系列基礎技術、材料和工藝方面的技術瓶頸。該項目成果具有完全自主知識產權,形成了從基礎研究、技術開發到工程應用的完整LED封裝技術體系,并在深圳瑞豐光電、廣東昭信集團、武漢帝光電子等LED企業推廣應用:LED隧道燈廣泛應用于國家重點工程建設,參與了國內最長海底隧道青島膠洲灣海底隧道(全長7800米)的照明工程建設;LED背光模組應用于康佳、TCL、冠捷等電視機和顯示器生產企業,產品批量出口到歐盟、印度等國家和地區。

  不僅如此,該項目成果還支持了2家上市公司,并且幫助廣東昭信企業集團成功轉型升級(從一家傳統制造企業轉型為國內半導體照明產業鏈最齊全的公司),通過技術轉化與產業化,新增就業人口超過1000人,為半導體照明行業100余家企業培訓高級專業人才300余名,帶動了LED封裝技術發展,對節能減排和企業轉型升級發揮了重要作用,具有顯著的社會效益,對節能環保意義重大。

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